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    2.5Gbps 1310nm DFB TO

    2.5Gbps 1310nm DFB TO

    簡(jiǎn)要描述:
    2.5Gbps 1310nm DFB TO 產(chǎn)品應用于光通信 商溫/工溫
    該產(chǎn)品采用TO-56封裝

    更新時(shí)間:2024-05-06

    訪(fǎng)問(wèn)量:931

    廠(chǎng)商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商

    生產(chǎn)地址:

    2.5Gbps 1310nm DFB TO

    額定極限值:儲存溫度 -40-85攝氏度

               工作溫度-20-85攝氏度

               反向電壓;2伏

               正向電流:100毫安

               PD正向電流:10毫安

               PD反向電壓:2伏

    光電特性:正向電壓:1.6伏

             斜效率:0.3mW/mA

             邊模抑制比:35dB

             峰值波長(cháng):1300  1310  1320nm

      2.5Gbps 1310nm DFB TO采用TO-56封裝(4針) 采用先進(jìn)的技術(shù),工藝精細,產(chǎn)品靈敏度高,單芯片整體設計,中心波長(cháng)為1310nm,6.5mm焦距 2mm球鏡頭蓋,每一款產(chǎn)品都有相對應的測試報告,每一款產(chǎn)品都有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)工程師指導。2.5Gbps 1310nm DFB TO該產(chǎn)品從愛(ài)爾蘭進(jìn)口,擁有國外的先進(jìn)的技術(shù),每一款產(chǎn)品都有相應的序列號,每一個(gè)產(chǎn)品的規格參數都不一樣,


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