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    2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

    2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

    簡(jiǎn)要描述:
    2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 應用于GPON領(lǐng)域 采用TO-56(4針)封裝 7.5mm焦距 供應商:深圳市利拓光電有限公司 交貨周期:2-4周 出貨量:10k

    更新時(shí)間:2024-05-06

    訪(fǎng)問(wèn)量:1137

    廠(chǎng)商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商

    生產(chǎn)地址:

     2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型號:LV02-DT27-EA2

      用途:GPON 領(lǐng)域

    供應商:深圳市利拓光電有限公司

     2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型號:LV02-DT27-EA2

      2.5Gbps 1270nm DFB Laser  TO激光芯片是為高性能光通信應用而設計

      儲存溫度:-40℃-85℃

      工作溫度:-20-85℃

      反向電壓:最大值2V

    正向電流:最大值100mA

    閾值電流:典型值10mA25℃)最大值: 30mA85℃)

      正向電壓:最大值:1.6V

      斜效率:最小值0.35mW/mA

      邊模抑制比:最小值35dB

    峰值波長(cháng): 1260 1270 1280 nm

    •PD暗電流:最大值100nA

    •PD背光電流:最小值150uA  最大值:950uA

    2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設計用于高性能光通信應用以及GPON應用。

    芯片尺寸:

    芯片長(cháng)度:250±25um

    芯片寬度:220±25um

    芯片厚度:110±20um

    深圳市利拓光電有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)生成銷(xiāo)售氣體傳感、計量檢測和光纖通信用半導體激光器芯片、器件和模塊。公司在十幾年的發(fā)展歷程中積累了很多的經(jīng)驗,有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)團隊。



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